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ハイライト: | フレキシブルプリント回路基板,FPC 板 |
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二重側面 FPC 回路電気適用範囲が広い多層板スクリーンの印刷の膜スイッチ
絶縁抵抗 | <100m> | 接触抵抗 | <1> |
操作電圧 | ≤ 50VDC | 働く流れ | 25- 100mA、0-30V DC |
信頼性/耐用年数 | >周期の 1,000,000 の回/抵抗の何百万 | 作動の湿気 | when40°C、<98> |
ばね時間 | ≤ 5ms | 基質の電圧 | 2000V DC |
尾 flexiblility | 180 度内の角度 | 旅行を転換して下さい | 平らなタイプ 0.05-0.3mm の蝕知のタイプ: 0.3-1.5mm |
技術仕様 |
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層: |
1~10 (屈曲 PCB)および 2~8 (堅い屈曲) |
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最低のパネルのサイズ: |
5mm x 8mm |
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最高のパネルのサイズ: |
250 x 520mm |
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最低の終了する板厚さ: |
0.05mm (1 味方された含んだ銅) |
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最高の終了する板厚さ: |
0.3mm (2 つは含んだ銅味方しました) |
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終了する板厚さの許容: |
±0.02~0.03mm |
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材料: |
Kapton、Polyimide、ペット |
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基礎銅の厚さ(RA か ED): |
1/3 の oz、1/2 oz、1oz、2oz |
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基礎 PI の厚さ: |
0.5mil、0.7mil、0.8mil、1mil、2mil |
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Stiffner: |
Polyimide、ペット、FR4 の SU |
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最低の終了する穴径: |
Φ 0.15mm |
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最高の終了する穴径: |
Φ 6.30mm |
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終了する穴径の許容(PTH): |
±2 ミル(±0.050mm) |
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終了する穴径の許容(NPTH): |
±1 ミル(±0.025mm) |
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最低の幅/間隔(1/3oz): |
0.05mm/0.06mm |
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最低の幅/間隔(1/2oz): |
0.06mm/0.07mm |
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最低の幅/間隔(1oz): |
単層: 0.07mm/0.08mm |
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二重層: 0.08mm/0.09mm |
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アスペクト レシオ |
6:01 |
8:01 |
基礎銅 |
1/3Oz--2Oz |
プロトタイプのための 3 つの Oz |
サイズの許容 |
コンダクターの幅: ±10% |
W ≤0.5mm |
穴のサイズ: ±0.05mm |
H ≤1.5mm |
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穴登録: ±0.050mm |
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輪郭の許容: ±0.075mm |
L ≤50mm |
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表面処理 |
ENIG: 0.025um - 3um |
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OSP: |
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液浸の錫: 0.04-1.5um |
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絶縁耐力 |
AC500V |
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はんだの浮遊物 |
288℃/10s |
IPC の標準 |
皮強さ |
1.0kgf/cm |
IPC-TM-650 |
燃焼性 |
94V-O |
UL |
PCB アセンブリ サービス:
SMT アセンブリ
自動一突き及び場所
0201 小さい構成配置
良いピッチ QEP - BGA
自動光学点検
によ穴アセンブリ
波のはんだ付けすること
手のアセンブリおよびはんだ付けすること
物質的な調達
燃えるオンラインで IC の/前処理プログラムを作成すること
要求される機能テスト
LED および配電盤のための老化テスト
(プラスチック、金属箱、コイル、ケーブル会議等を含んで)完全なユニット アセンブリ
パッキングの設計
等角のコーティング
すくいコーティングおよび縦の吹き付け塗装は両方利用できます。 ある保護の非導電誘電性の層
原因で損傷から電子アセンブリを保護するためにプリント基板アセンブリに適用される
粗くか極度な環境によって引き起こされる汚染、塩スプレー、湿気、菌類、塵および腐食。
塗られたとき、それははっきり明確な、光沢がある材料として目に見えます。
完全な箱の造り
「全部品、電気機械の部品の材料管理を含む箱の Build の解決を完了して下さい、
プラスチック、包装および印刷物及び包装材料
テスト方法
AOI のテスト
· はんだののりのための点検
· 部品のための点検 0201"に
· 行方不明の部品、オフセット、不正確な部品、極性のための点検
X 線の点検
X 線は高解像の点検をの提供します:
· BGAs
· むき出しの床
回路内テスト
回路内テストは引き起こされる機能欠陥を最小にする AOI と共に一般的です
構成問題。
· パワーアップ テスト
· 最新機能テスト
· 抜け目がない装置プログラミング
· 機能テスト
PCB アセンブリの詳細仕様
1 |
タイプのアセンブリ |
SMT およびによ穴 |
2 |
はんだのタイプ |
水溶性のはんだののり、加鉛および無鉛 |
3 |
部品 |
受動態 0201 サイズに |
BGA および VFBGA |
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無鉛の破片 Carries/CSP |
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両面 SMT アセンブリ |
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08 ミルへの良いピッチ |
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BGA の修理および Reball |
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部分の取り外しおよび取り替え同じ日サービス |
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3 |
むき出しの床のサイズ |
最も小さい: 0.25x0.25 インチ |
最も大きい: 20x20 インチ |
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4 |
ファイル形式 |
資材表 |
Gerber ファイル |
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一突き N 場所ファイル(XYRS) |
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5 |
タイプ・オブ・サービス |
看守、部分的な看守または積送品 |
6 |
構成の包装 |
テープを切って下さい |
管 |
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巻き枠 |
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緩い部品 |
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7 |
時間を回して下さい |
15 から 20 日 |
8 |
テスト |
AOI の点検 |
X 線の点検 |
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回路内テスト |
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機能テスト |
コンタクトパーソン: Mr. fov
電話番号: 18810166789
ファックス: 86-189-4289-0330